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不看就吃虧！LED芯片常遇到的6大問(wèn)題都在這
LED芯片是LED顯示屏等產(chǎn)品的心臟，主要功能就是把電能轉(zhuǎn)化成光能，在使用過(guò)程中，LED芯片也會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，現(xiàn)在就讓北京潤(rùn)賢科技帶大家一起看看LED芯片常規(guī)會(huì)出現(xiàn)那幾大問(wèn)題吧！一、正向電壓降低、暗光
（1）一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。
（2）一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要發(fā)生在芯片電極制備過(guò)程中蒸發(fā)第一層電極時(shí)的擠壓印或夾印，分布位置。
另外封裝過(guò)程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。
正向壓降低的芯片在固定電壓測(cè)試時(shí)，通過(guò)芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點(diǎn)，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。
二、難壓焊
（1）打不粘：主要因?yàn)殡姌O表面氧化或有膠
（2）有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主。
（3）打穿電極：通常與芯片材料有關(guān)，材料脆且強(qiáng)度不高的材料易打穿電極，一般GAALAS材料（如高紅，紅外芯片）較GAP材料易打穿電極。
（4）壓焊調(diào)試應(yīng)從焊接溫度，超聲波功率，超聲時(shí)間，壓力，金球大小，支架定位等進(jìn)行調(diào)整。
（1）同一張芯片發(fā)光顏色有明顯差異主要是因?yàn)橥庋悠牧蠁?wèn)題，ALGAINP四元素材料采用量子結(jié)構(gòu)很薄，生長(zhǎng)是很難保證各區(qū)域組分一致。（組分決定禁帶寬度，禁帶寬度決定波長(zhǎng)）。
（2）GAP黃綠芯片，發(fā)光波長(zhǎng)不會(huì)有很大偏差，但是由于人眼對(duì)這個(gè)波段顏色敏感，很容易查出偏黃，偏綠。由于波長(zhǎng)是外延片材料決定的，區(qū)域越小，出現(xiàn)顏色偏差概念越小，故在M／T作業(yè)中有鄰近選取法。
（3）GAP紅色芯片有的發(fā)光顏色是偏橙黃色，這是由于其發(fā)光機(jī)理為間接躍進(jìn)。受雜質(zhì)濃度影響，電流密度加大時(shí)，易產(chǎn)生雜質(zhì)能級(jí)偏移和發(fā)光飽和，發(fā)光是開(kāi)始變?yōu)槌赛S色。
四、閘流體效應(yīng)
（1）是發(fā)光二極管在正常電壓下無(wú)法導(dǎo)通，當(dāng)電壓加高到一定程度，電流產(chǎn)生突變。
（2）產(chǎn)生閘流體現(xiàn)象原因是發(fā)光材料外延片生長(zhǎng)時(shí)出現(xiàn)了反向夾層，有此現(xiàn)象的LED在IF＝20MA時(shí)測(cè)試的正向壓降有隱藏性，在使用過(guò)程是出于兩極電壓不夠大，表現(xiàn)為不亮，可用測(cè)試信息儀器從晶體管圖示儀測(cè)試曲線，也可以通過(guò)小電流IF＝10UA下的正向壓降來(lái)發(fā)現(xiàn)，小電流下的正向壓降明顯偏大，則可能是該問(wèn)題所致。
五、死燈現(xiàn)象
（1）LED的漏電流過(guò)大造成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，這種情況一般不會(huì)影響其他的LED燈的工作。
（2）LED燈的內(nèi)部連接引線斷開(kāi)，造成LED無(wú)電流通過(guò)而產(chǎn)生死燈，這種情況會(huì)影響其他的LED燈的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1．8v－2．2v，藍(lán)綠白LED工作電壓2．8－3．2v），一般都要用串、并聯(lián)來(lái)聯(lián)接，來(lái)適應(yīng)不同的工作電壓，串聯(lián)的LED燈越多影響越大，只要其中有一個(gè)LED燈內(nèi)部連線開(kāi)路，將造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見(jiàn)這種情況比第一種情況要嚴(yán)重的多。
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